Công nghệ đóng gói chip tiên tiến - cơ hội lớn của ngành bán dẫn

Mới đây, TSMC - nhà sản xuất hơn 90% chip bán dẫn tiên tiến trên thế giới đã công bố một khoản đầu tư rất lớn - khoảng 100 tỷ USD trong 4 năm tới để xây dựng hai cơ sở đóng gói tiên tiến mới tại Arizona (Mỹ) và những cơ sở khác. Nhìn vào số tiền sẽ thấy, đây được xem là một trong những khoản đầu tư nước ngoài lớn nhất tại Mỹ nhưng nếu nhìn vào danh mục đầu tư lại thấy được tầm quan trọng của công nghệ đóng gói tiên tiến.

Chuyên gia cao cấp Nguyễn Thị Bích Yến nhấn mạnh: công nghệ đóng gói chip tiên tiến đang mở ra cơ hội cho Việt Nam trong ngành vi mạch bán dẫn

Không chỉ TSMC, nhiều nhà sản xuất chip bán dẫn lớn khác trên toàn cầu cũng đang rất quan tâm và dành nhiều nguồn lực đầu tư cho lĩnh vực này. Một chuyên gia đánh giá, công nghệ đóng gói tiên tiến đang chứng kiến ​​nhu cầu tăng theo cấp số nhân. Sự tăng trưởng này đi cùng với cơn sốt AI trên toàn cầu.

Nói về công nghệ hiện đại này, bà Nguyễn Thị Bích Yến - chuyên gia cao cấp của Soitec (Mỹ) nhấn mạnh: công nghệ đóng gói tiên tiến là một trong những đề tài thu hút sự quan tâm lớn của các chuyên gia. Đây là xu thế phát triển mới nhưng đang trở thành lĩnh vực then chốt trong chuỗi giá trị bán dẫn toàn cầu, đặc biệt phù hợp với điều kiện phát triển hiện tại của Việt Nam - vừa có tính khả thi, vừa mang lại tiềm năng ứng dụng rộng lớn.

Theo chuyên gia cao cấp Nguyễn Thị Bích Yến, cách đây 5 năm, đóng gói tiên tiến là một trong những phương cách để đưa hệ thống vi mạch có đầy đủ chức năng cho xe hơi nhưng hiện tại, đóng gói tiên tiến là kỹ thuật phải có để hỗ trợ AI, trung tâm dữ liệu (data center). Cùng với TSMC, các tập đoàn bán dẫn lớn khác như AMD, Nvidia, Intel cũng đang đầu tư mạnh vào công nghệ này.

Sở dĩ các “ông lớn” bán dẫn toàn cầu đang “đổ” nguồn lực tài chính lớn cho công nghệ đóng gói tiên tiến bởi các doanh nghiệp này niềm tin kỹ thuật này sẽ đóng vai trò mấu chốt trong cải thiện hiệu suất của thiết bị bán dẫn. Có thể hiểu, khi quá trình thu nhỏ chip bắt đầu đạt đến giới hạn vật lý, các nhà sản xuất chip buộc phải tìm kiếm giải pháp thay thế vừa cải thiện hiệu năng của chip vừa đáp ứng nhu cầu tính toán chuyên sâu của các công nghệ hiện đại như AI.

Công nghệ đóng gói tiên tiến đã tích hợp hoặc “đóng gói” nhiều chip - dù cùng loại hay khác loại - chặt chẽ hơn từ đó có thể tăng tốc độ xử lý, tăng tính hiệu quả của chip, qua đó giảm chi phí sản xuất, tối ưu hóa năng lượng và vượt qua các giới hạn trong việc thu nhỏ chip. Có thể nói, kỹ thuật đóng gói mới này đang giúp các nhà sản xuất tạo ra chip nhỏ hơn, mạnh hơn và tiết kiệm năng lượng hơn và tương thích với những ứng dụng hiện hành.

Kỹ thuật đóng gói mới này đang định hình lại ngành bán dẫn toàn cầu

Chuyên gia cao cấp Nguyễn Thị Bích Yến cho rằng, công nghệ đóng gói tiên tiến đang mở ra cơ hội cho Việt Nam. Công nghệ này cần số tiền đầu tư từ vài trăm triệu USD lên đến 1 tỷ USD tuỳ theo kỹ thuật - thấp hơn 10 lần; thời gian phát triển và có một con chíp có thể trong vòng khoảng 1 tháng hoặc ngắn hơn.

Việt Nam có thể sự hợp tác với các tập đoàn công nghệ hàng đầu đưa kỹ thuật hiện đại vào Việt Nam hoặc tận dụng lợi thế của mình là nguồn nhân lực trẻ, năng động, có ý chí để hợp tác đào tạo, chuyển giao công nghệ. Hiện Việt Nam được đánh giá cao ở thế mạnh này bởi sự có mặt của nhiều chuyên gia xuất sắc trong tất cả công đoạn của vi mạch bán dẫn từ sản xuất lên đến thiết kế. Trong khi các quốc gia khác lại mạnh về đội ngũ khảo cứu, không mạnh về máy móc sản xuất như các nhân lực của Việt Nam.

“Vì lẽ đó, tôi tin là Việt Nam có thể bước vào vi mạch và phát triển rất nhanh” - chuyên gia cao cấp Nguyễn Thị Bích Yến tin tưởng. Hiện nay, cùng với các thành viên tích cực là những chuyên gia bán dẫn trong - ngoài nước, các doanh nghiệp, chính quyền, bà Nguyễn Thị Bích Yến kỳ vọng tiến tới thành lập một cơ quan nghiên cứu và phát triển công nghệ đóng gói tiên tiến đặt tại Đà Nẵng.

Ngoài ra, chuyên gia này đang cộng tác với một số chuyên gia, cơ sở đào tạo lớn ở trong nước để cùng làm việc về các mảng công nghệ then chốt như đóng gói tiên tiến, AI và IoT. Những công nghệ này không chỉ quan trọng đối với công nghiệp điện tử mà còn rất cần thiết đối với các lĩnh vực mũi nhọn của Việt Nam như nông nghiệp và thủy sản. Đây là những ngành hàng thế mạnh truyền thống nhưng lại đang cần công nghệ để gia tăng giá trị và khả năng cạnh tranh.

“Với sự chung tay của các chuyên gia, doanh nghiệp và chính quyền, Việt Nam hoàn toàn có thể từng bước hình thành năng lực lõi về đóng gói bán dẫn - một mắt xích quan trọng trong hệ sinh thái công nghệ toàn cầu”, chuyên gia cao cấp Nguyễn Thị Bích Yến cho biết thêm.

Nguồn: Công nghệ đóng gói chip tiên tiến - cơ hội lớn của ngành bán dẫn